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软件无线电DSP芯片及其在物联网领域的应用和产业化

融资方式:股权融资 融资额度:¥300万以上

融资期限:1~3年项目主体:有限责任公司

所属地区:南京市技术领域:电子信息

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项目信息
描述

       项目为通用的数字信号处理器芯片(DSP)及其针对物联网领域的应用解决方案,DSP芯片采用软件无线电技术,可以通过软件支持不同的无线通讯协议、导航定位算法和图像处理格式的基带芯片,已在4G数据卡和智能手机、智能电网、家庭微型基站、物联网等电子通讯产品中得到应用,同时基于此通用的核心处理器芯片,德思普为不同领域的客户设计完整解决方案并提供系统级产品。本项目的通用数字信号处理器芯片是采用先进的软件无线电技术的基带处理芯片,在新兴电子等战略领域,在引进、吸收国际先进技术的基础上,再自主创新,形成较强的核心竞争力。
       融资需求:
      本项目意向融资金额3000 -4000万元。


团队简介

       无锡德思普科技有限公司成立于2009年,注册资本4600万元,是由国家千人计划获得者带领一批海外留学人员所创办的一家高新技术企业。公司拥有全球领先的软件无线电技术、DSP多线程技术以及低功耗等核心技术和一流的研发和管理团队。基于强大的创新实力,德思普形成了基带处理芯片、无线宽带通信、导航定位、消费电子云电视终端产品及服务等四条产品线,共计申请61项专利,获得24项专利授权。


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